半導体材料株　4銘柄　一覧

こんにちは、やまとです。

今回紹介するのは半導体材料銘柄です。前回、半導体製造装置銘柄について記事を書きましたが、引き続き半導体関連銘柄として、半導体材料銘柄を紹介したいと思います。

日本企業は半導体そのものの製造に関してはアメリカ、韓国、台湾の企業に遅れをとっているのですが、関連する部材部品の製造に関しては非常に強い競争力を持っています。

半導体材料といっても様々なものがあります。回路を描く基板となるシリコンウェハー、光を当てて回路パターンを転写するためのフォトレジスト、チップをCPUなどに実装するためのパッケージ基板etc…　各社どのような部材を生産しているのか、投資をする上で押さえておきたいところです。

それでは、注目の半導体材料銘柄について見ていきましょう。

4063　信越化学工業
3436　SUMCO
4062　イビデン
6967　新光電気工業

4063　信越化学工業

業績	売上高	営業利益	経常利益	当期利益
21.3	1,496,906	392,213	405,101	293,732
22.3	2,074,428	676,322	694,434	500,117
会23.3予	2,700,000	940,000	980,000	680,000

予想PER	9.2	予想EPS	1,766.7
予想PBR	1.75	予想BPS	9,268.71
予想配当利	2.77	予想1株配当	450～550

半導体シリコンウェハー世界首位。フォトレジストでも世界3強。電子材料事業の売上比率は3割強。他には住宅向け塩化ビニル樹脂に強み。10月27日発表の中間決算で上方修正をしました。1000億円規模の自社株買い実施中。業績のわりに株価はそれほど高くないです。世界的な景気減速懸念があるため、今業績が良くても株価はあまり上がらないのですね。中長期なら買い場。

3436　SUMCO

業績	売上高	営業利益	経常利益	当期利益
20.12	291,333	37,897	35,650	25,505
21.12	335,674	51,543	51,107	41,120
会22.12予	439,100	108,400	110,400	67,700

予想PER	10.31	予想EPS	196.2
予想PBR	1.39	予想BPS	1,457.63
予想配当利	3.86	予想1株配当	78～79

旧住友金属工業と三菱マテリアルのシリコンウェハー部門を統合。シリコンウェハーでは信越化学工業と世界2強。顧客の増産要請を受けて27～28年度の新棟建設の検討に着手したようです。契約価格も上昇しているようで先行きは明るいようです。株価は2000円台を超えてきました。中長期ならまだまだ伸びしろはあるので強気でいきたいところ。

4062　イビデン

業績	売上高	営業利益	経常利益	当期利益
21.3	323,461	38,634	40,716	25,698
22.3	401,138	70,821	74,394	41,232
会23.3予	430,000	73,000	77,000	48,000

予想PER	15.68	予想EPS	343.7
予想PBR	1.84	予想BPS	2,931.78
予想配当利	0.93	予想1株配当	50

パッケージ基板最大手。インテル向けが売上の4割あります。また、iPhoneのメーン基板には同社の製品が使用されています。特定分野で高い技術と競争力を持っています。そのため、経産省は2020年版「グローバルニッチトップ企業100選」に選定しました。企業活動のデジタル化が今後の追い風に。大垣市で1800億円増産投資予定。10月27日発表の中間決算で上方修正をしました。中長期投資で臨みたいところ。